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星闪无线技术-基于BS21应用设计之射频设计PCB Layout

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发表于 2024-6-18 10:07:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
基于BS21的射频设计PCB Layout:
1、线路板规格建议选用2层通孔以上的结构,单层板设计地平面较弱会恶化RF性能,特别是TX杂散特性。
2、滤波、补偿、匹配元器件布局基本要求就近放置原则,芯片地管脚直接与芯片EPAD连接。
3、线路板设计时注意RF地与主晶振(32MHz)地、主晶振XO电源地的隔离,否则TX容易引入32MHz杂散信号。
4、32MHz时钟域所有接地隔离RF地设计方法-把晶振接地、负载电容接地及主晶振XO电源地做为一个地平面域,在远离RF地的位置单点接入系统地平面。
5、RF地平面域设计注意项-RF电源(DEC2)滤波电容接地、RF前端匹配电容接地(靠近芯片侧)同层单点接入芯片RF地管脚Pin31,Pin31再同层单点接入芯片EPAD。
6、电源地管脚Pin45同层接入芯片EPAD,并且与同层地平面连通。
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